25.04.2017 Asia Roadshow mit „Gründerwettbewerb – IKT Innovatov“-Gewinner Dynamic Components

Vom 15. bis 20. Mai 2017 macht die Asia Roadshow des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie (BMWi) in den Metropolen Singapur, Peking und Tokio Halt. Mit dabei ist auch das Gewinnerteam Dynamic Components des „Gründerwettbewerb – IKT Innovativ“ aus der Runde 2/2014. Bei der Roadshow haben deutsche Exzellenzprojekte und Technologieangebote die Möglichkeit, sich einem Publikum aus Vertretern der Industrie, Wissenschaft und dem Hochschulbereich vorzustellen und sich somit international sichtbarer zu machen und wertvolle Kontakte zu knüpfen.

Mit dem SensorLink bietet Dynamic Components eine Möglichkeit zur Überwachung und Erfassung von Maschinen- und Anlagedaten. Hierdurch können Betreiber von Automatisierungssystemen mittels zusätzlicher Datenerfassung ihre eigenen Systeme optimieren.
Damit liegt das Projekt genau im Fokus des Asia Roadshow, welche sich in diesem Jahr mit den Themen Industrie 4.0, Internet of Things (IoT) und IT-Sicherheit beschäftigt.